【okooo澳客官網科技消息】7月30日，高通公司在其2026財年第三財季財報電話會議上正式確認，將于2026年9月1日起上調旗下全系列芯片產品價格。高通首席執行官克里斯蒂亞諾·安蒙（Cristiano Amon）表示，此次漲價是應對上游供應鏈成本持續攀升的必然選擇。

高通驍龍芯片

　　據媒體報道，高通已于7月24日向全球硬件合作伙伴發出正式漲價通知函，宣布9月1日之后發貨的產品價格將上調兩位數百分比（即10%以上）。這一漲幅覆蓋手機、個人電腦、平板電腦、物聯網及汽車智駕芯片等全系列產品線。高通在通知函中表示，公司已“耗盡了吸收供應商成本上漲的能力”，此前曾積極尋找替代供應商以降低零部件采購價格，但所有努力均告失敗。安蒙在財報會上直言：“成本提高了，價格自然也會提高。”

　　此輪漲價的根源可追溯至兩個層面。首先是內存芯片價格的失控性上漲——受AI數據中心需求爆發式增長影響，全球存儲芯片產能被大量擠占，消費級DRAM和NAND價格持續飆升。2026財年第三季度，內存芯片成本同比暴漲約300%。

　　其次是先進制程成本的攀升。隨著第六代驍龍8系列旗艦芯片將引入臺積電2nm制程，芯片代工成本大幅增加。據市場消息，即將發布的驍龍8 Elite Gen 6 Pro單顆芯片成本預計將突破300美元，較上一代上漲約20%，成為高通史上最昂貴的移動SoC產品。加上新一代LPDDR6內存和UFS 5.0閃存的組合成本，僅核心器件的物料成本就可能高達600美元。

高通

　　漲價決定的出臺，與高通手機業務面臨的嚴峻壓力直接相關。第三財季財報顯示，高通總營收99.5億美元，同比下降4%；凈利潤降至20億美元，同比下滑25%。其中，手機芯片業務營收為51億美元，同比驟降20%，創下自2021年以來的最低季度水平。

　　與此同時，蘋果自研基帶的持續推進正在加速高通訂單的流失。高通預計，從第四季度開始，來自蘋果產品的收入下滑速度將快于此前預期，其在下一代iPhone中的零部件份額“遠低于此前20%的估計”。

　　為幫助客戶應對成本壓力，高通計劃將2026年旗艦SoC產品組合擴展至四種選項，包括2nm和3nm工藝的不同版本。這一多梯度產品策略將為安卓手機制造商提供更多靈活性，使其能夠根據產品定位和成本預算在不同性能級別的芯片之間做出選擇。

高通驍龍峰會

　　高通此次漲價將進一步推高安卓手機的整機成本。據行業分析，15%至20%的芯片漲幅意味著整機物料成本將增加約4至7個百分點。業界預計，搭載驍龍8 Elite Gen 6系列芯片的新機起售價將站上6000元，較上代產品上漲超1000元。三星Galaxy S26系列起步價已漲至6999元，業界預測下一代Galaxy S27 Ultra的起步價將突破萬元大關。

　　小米集團總裁盧偉冰此前在直播中預判，內存漲價的趨勢至少會延續到2027年底，甚至可能持續至2028年。小米18系列起售價預計也將隨之上調。

雙高通驍龍8797

　　為降低對手機業務的依賴，高通正加速向汽車電子和AI數據中心領域轉型。第三財季，汽車業務營收達15.9億美元，同比增長61%。高通當天還宣布與寶馬達成一項為期十年的長期芯片供應合作協議，將為寶馬下一代數字座艙和高級駕駛輔助系統提供驍龍數字底盤解決方案。

　　高通CEO安蒙表示，公司正通過業務多元化應對蘋果業務的流失，預計到2027財年，大部分芯片銷售將來自智能手機以外的領域。非智能手機業務收入（涵蓋汽車、數據中心及物聯網）預計將于2029財年增至400億美元。

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